ARM向美国证交会申请上市,有望成为美股最大IPO

据外媒音讯,软银旗下的芯片规划公司ARM向美国证交会提交IPO请求,请求以“ARM”的代码在纳斯达克上市。据悉,方案9月份进行的这宗IPO,有望成为本年美国买卖所最大规划的IPO买卖,并可能成为有史以来美国规划最大的科技发行买卖之一。

ARM是总部坐落英国的芯片架构规划巨子,其前身于1978年创建,中心开创团队来自剑桥大学。其专心于为苹果、高通、英特尔和英伟达等客户规划芯片,电路规划现已被归入数十亿台电子设备中。
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