低功耗广域物联网（LPWAN）技能供给商
慧联无限
今天宣告完结 C 轮融资，融资金额达数亿元。本轮融资由通服本钱控股有限公司领投，旷视科技、博将本钱跟投，老股东华创本钱继续跟投。本轮资金将首要用于中心产品研制和商场途径拓宽。该公司于上一年 6 月宣告完结2.3 亿元人民币 B+ 轮融资
。慧联无限表明，未来在渠道建造方面，将树立“衔接+渠道+智能”的三位一体物联网架构，与旷视科技等 AI 公司协作，加大 AI 投入，加强关于物联网数据的价值提取才能。
慧联无限还与中国通服在战略性才智城市范畴达到一系列协作。两边就产品和解决计划进行深度交融，同享商场优势资源。中国通服对慧联无限敞开设计院资源，将对慧联无限在技能研制范畴进行支撑。除此之外，中国通服将对慧联无限敞开全国区域组织的通讯工程施行力气，帮忙进步慧联无限事务场景落地功率。
慧联无限供给的才智城市、才智安防、智能交通等职业使用解决计划与中国通服主营事务相吻合，中国通服可凭借本身的系统集成、政企资源方面的优势与其构成协同效应。一起，慧联无限推出多样的元场景产品和微场景解决计划能够更好地满意不同客户的需求。
慧联无限专业从事低功耗广域物联网中心技能研制与使用，其致力于城市级和职业级 LPWAN 网络建造、运维及服务，产品及计划已广泛使用在才智城市建造中的多个范畴。该公司的中心产品包含：LPWAN 模组、LPWAN 网关、EasyLinkin 物联网渠道、元场景产品和微场景解决计划。
注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。